手板设计方面的常见问题?(四)-骄子模型
7.前后壳不匹配95%情况下,手机的后壳都会大于前壳,所以要提醒模厂,让它在做模时,后壳取较小的收缩率。这是因为两者的注塑条件不同,后壳需要较大的注塑压力。
8. 备用电池备用电池一般由ME选择。在SMD时会有空焊和冷焊。定位备用电池的机构部分如设计得不好,则在drop test 时,电池会飞出来。
9.和speaker 、buzzer、和MIC相关的housing部分的考虑其一、透声孔的大小。ID画出来的孔一般会偏小,而为了声音效果,孔要达到一定的大小。例如speaker要达到直径1.5以上,声音才出得来。

第五步:数控编程--1.根据加工方法编写CNC雕铣路径;2.根据产品工艺预定原材料;3.根据材料特性设定刀具种类、加工速度;4.根据设备性能编写CNC雕铣路径及雕铣速度。
第六步:备料--1.根据客户提供的工艺说明及BOM表选备材料;2.根据编程工程师标注的材料尺寸开料; 第七步:CNC加工--1.把编程工程师编辑的数据传输到CNC加工中心;2.根据程式单选用相应的刀具校刀并雕铣加工;

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